如何使用
沖孔工具為印制電路板上沖孔？
沖孔工具一般采用鑄件和鋼板焊接結構結構，并提前經過內應力消除處理，剛性強。采用單曲軸雙連桿運動機構，可配套于各種板材沖孔自動化生產線。使用時操作簡便，調裝模具容易快捷，精度高，效率高，可以大大增強用戶的盈利能力。
在印制電路板上沖孔像鉆孔一樣，也是一種機械操作。然而，在孔的直徑精度、孔壁光滑度和焊盤與底板分層上則不如鉆孔好。總的來說，大孔比小孔容易沖孔。例如，對于強化紙制基板小于0.9mm的孔和強化玻璃布基板小于1.2mm的孔，沖孔失敗是很常見的。因此，
沖孔工具負載依賴于基板的類型和它們的裁切力。為了提高安全系數，經常使用32t的承受壓力。環氧玻璃基板比紙制苯酯類基板的抗壓能力高70%，即使是簡單的板子也需要高抗壓能力。
沖孔工具運用時，總是發生銅箔邊緣翹起。因此，板子兩面都設計有線路是不可取的，這會導致焊盤脫落。另外，如果孔之間的距離太小，則有可能出現裂縫。在這種情況下，應當改變操作程序，沖孔之前不要進行銅箔蝕刻。這樣銅箔可以起到加固作用，并且有助于避免出現裂縫。應用在消費類大批量印制電路板產品中，而這種印制電路板采用的是紙制苯酯類和環氧基類基板。沖孔的另一個缺點是焊盤分層和基板在連接孔處斷裂。另外，沖孔會導致形成的孔是圓錐形且表面相當粗棒，因此不符合專業要求的印制電路板對鍍通孔表面光滑度有較高的要求。
更新時間：2014-05-04 
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